StoLevell Basic

Артикул: 01373_129 Быстрый заказ…




    Описание

    Фасад

    Документы
    Техническая информация

    Скачать технический лист
    Минеральный клеевой и армирующий раствор

    Применение
    для наружных и внутренних работ
    для всех минеральных оснований
    для приклеивания теплоизоляционных плит на минеральные основания
    для создания тонких армирующих слоев
    в качестве клеевой и армирующей массы для систем StoTherm

    Характеристики
    высокая клеящая способность
    стойкость к воздействию погодных условий
    высокая проводимость водяного пара
    хорошая сила сцепления с основанием

    Особенности
    При армировании в период влажного времени года рекомендуется применение продукции «QS».

    Оттенок
    Cерый

    Нанесение
    вручную Вручную Приклеивание: Продукт наносится вручную кельмой из нержавеющей стали. Изоляционные плиты необходимо незамедлительно вдавить в свежий клеевой раствор и прижать. Область приклеивания при нанесении клея на стену: При Sto-плитах из твердого вспененного полистирола не менее 60% плиты в приклеенном состоянии. При Sto- Speedlamellen не менее 90% плиты в приклеенном состоянии. Область приклеивания при нанесении клея на плиту: Не менее 40% плиты в приклеенном состоянии. В комплексных теплоизоляционных системах с керамической облицовкой допустима лишь одна область приклеивания – не менее 60% плиты в приклеенном состоянии. Армирование: Продукт наносится вручную кельмой из нержавеющей стали. В верхнюю треть армирующего слоя еще влажной армирующей массы по всей поверхности притопить системную стеклосетку. Стыки отрезков стеклосетки должны накладываться друг на друга не менее чем на 10 см. В проемах (откосы оконных и дверных проёмов и т.д.) необходимо предусмотреть в углах диагональное армирование. Рекомендуемая средняя толщина армирующего слоя 3 — 5 мм. Указанное значение является ориентировочным. В зависимости от конкретного случая использования в углах, откосах и т.д. толщина слоя может отличаться.

    Отзывы

    Review StoLevell Basic.

    Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

    << вернуться в раздел